한울소재과학, HBM 어드밴스드 패키징 소재 사업 육성
한울소재과학은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다.
반도체 기업들은 HBM 시장에서 주도권 확보를 위해 기술 개발과 투자에 적극 나서고 있다.
한울소재과학 관계자는 "AI 산업 급성장으로 반도체 기업들의 HBM 기술 확보와 투자가 급증하고 있다"면서 "16단 이상의 HBM 패키징을 위한 하이브리드 본딩 기술이 부각되며 관련 장비 외에 소재 개발 필요성이 증가하고 있다"고 말했다.
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