한울소재과학(091440)은 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 소재를 차세대 핵심 성장동력으로 육성한다고 20일 밝혔다.
한울소재과학 CI (사진=한울소재과학) 한울소재과학은 일본 업체가 사실상 독점하고 있는 하이브리드 본딩용 어드밴스드 패키징 소재를 전략 품목으로 선정했다.
반도체 기업들은 HBM 시장에서 주도권 확보를 위해 기술 개발과 투자에 적극적으로 나서고 있다.
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