中 CXMT, HBM3 양산 시작. SK하이닉스. 삼성 경쟁자로 급부상
중국 DRAM 제조업체인 CXMT(창신메모리)가 4세대 HBM3 반도체 샘플을 최근 화웨이 등 중국의 주요 고객사에 공급, 현재 양산을 위한 최종 승인을 기다리고 있다고 밝혔다.
3세대 고대역폭 메모리 기술인 HBM3는 진보된 HBM3E와 함께 현재 AI용 반도체의 핵심제품으로 손꼽히고 있다.
CXMT는 하반기 중 고객사 샘플 테스트를 통과하고 2026년 초부터 HBM3 양산을 개시할 예정이며 2027년부터 5세대 HBM3E 제품을 양산한다는 계획이다.
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