‘루빈’ 지연설에 HBM 판도 요동···삼성, 엔비디아·아마존과 손 잡나?
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈(Rubin)’ 출시를 당초 계획보다 늦출 수 있다는 분석이 제기됐다.
16일 업계에 따르면 엔비디아는 성능 강화를 위해 루빈 재설계에 착수, 이로 인해 내년 하반기 예정된 출시가 4~6개월 지연될 수 있다는 분석이 나왔다.
반대로 예정대로 출시가 이뤄지면 HBM3E를 독점 공급 중인 SK하이닉스가 곧바로 HBM4 대량 공급으로 이어갈 가능성이 크다.
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