삼성전자 'HBM3E' 공급 빨라지나… 美, 엔비디아 中 AI칩 추가허용 시사
도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아에 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 추가 허용할 수 있다고 시사하면서 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 공급 시점이 앞당겨질 수 있을 지 관심을 모은다.
앞서 엔비디아는 H20 보다 개선된 중국용 블랙웰 기반 AI 칩 'B20' 출시 계획을 밝힌 바 있다.
업계에서는 블랙웰 기반의 저사양 칩의 중국 수출이 허용되면, 삼성전자와 SK하이닉스에 호재가 될 것으로 본다.
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