한울소재과학, 세종공장에 HBM 패키징 소재 생산 설비 구축

한울소재과학은 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 12일 밝혔다.

특히 이번 계약은 단순 시공 참여가 아닌 현장 시공·설비 기업들이 한울소재과학의 반도체 전·후공정 소재 사업 가치를 확신했기에 성사됐다.

한울소재과학 관계자는 "단순 발주·시공을 넘어 시공사가 사업주체의 미래 가치를 확신하고 투자에 참여한 상생형 윈윈 모델"이라며 "세종공장을 고성능·고부가가치 첨단소재의 '토탈 솔루션 파트너'로 육성해 HBM 패키징 소재, 데이터센터용 첨단 방열필름 소재, 반도체 포토공정 소재 등 3대 전략 포트폴리오를 완성하겠다"고 말했다..