HBM 미래 '하이브리드 본딩' 대해부…'정밀도 경쟁' 삼국지
차세대 고대역폭메모리(HBM) 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 메모리를 더 높고 정밀하게 쌓을 수 있는 차세대 접합 기술인 ‘하이브리드 본딩’을 두고 반도체 장비업계 ‘삼국지’ 구도가 펼쳐질 조짐이다.
기존 반도체 장비 업계에서 TC 본더 시장을 사실상 독점하던 한미반도체에 이어 최근 들어 SK하이닉스에 TC 본더 수주를 본격화하고 있는 한화세미텍이 하이브리드 본딩 기술 개발에 나섰다.
하이브리드 본더 장비 비용은 기존의 TC 본더보다 두 배 이상 비싼 데다, 16단 제품까지는 TC 본더로도 충분히 두께 기준을 충족할 수 있기 때문이다.
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