애플은 7일 뉴스룸을 통해 삼성전자와의 협업 사실을 공식 발표했다.
애플은 “텍사스 오스틴에 위치한 삼성 파운드리에서 혁신적인 신기술을 적용한 칩 생산을 위해 협력하고 있다”며 “이 기술을 미국 내에 먼저 도입함으로써 오스틴 시설은 아이폰을 포함한 애플 제품에 탑재될 고성능 저전력 칩을 전 세계에 공급하게 될 것”이라고 밝혔다.
한 반도체 업계 관계자는 “애플은 파운드리 파트너 선정에 극도로 신중한 기업이며 그동안 TSMC 외 다른 업체와의 협업 사례는 드물었다”며 “이번 협업으로 삼성전자의 공정 기술력과 미국 내 생산 역량에 대한 신뢰를 보여줄 수 있을 것”이라고 평가했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “투데이신문” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.