삼성, 美 오스틴서 애플 차세대 칩 양산…이미지센서 유력
삼성전자(005930)가 애플의 차세대 칩을 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다.
◆구체 제품 언급 無…"이미지센서 유력" 애플은 구체적으로 어떤 제품을 양산하는지는 밝히지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 아이폰 차세대 시리즈에 들어갈 이미지센서(CIS)를 생산할 것으로 보고 있다.
박유악 키움증권 연구원은 "애플 아이폰18용 이미지센서 양산과 테슬라 수주 확대를 통해 삼성전자의 반도체 부문이 향후 적자 폭을 축소할 것"이라고 전망했다.
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