삼성전자, '애플 차세대 칩' 제조… 美 오스틴 공장서 양산
삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 내 반도체 공장에서 생산한다.
애플은 7일 배포한 보도자료에서 "텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 전 세계 최초로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 삼성과 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.
삼성의 오스틴 공장에서 생산될 해당 칩은 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 가능성이 제기된다.
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