삼성전자, 애플 벽 넘었다···차세대 칩 美 파운드리 공장서 양산

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다.

제품은 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)로 추정, 삼성 이미지센서가 처음으로 애플에 적용되는 사례가 될 전망이다.

애플은 7일(현지 시각) 공식 보도자료를 통해 “미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발 중”이라며 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 해당 시설이 아이폰을 포함한 애플 제품에 탑재될 고성능·고효율 칩을 공급하게 될 것”이라고 밝혔다.