"테슬라 이어 애플까지" 삼성전자 美공장서 애플 차세대 칩 생산

삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국 오스틴 공장에서 생산한다.

애플은 7일 보도자료를 통해 "미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있으며 이르면 내년부터 삼성전자가 이미지센서를 아이폰용으로 공급할 것이라는 전망이 나온다.