17년 인텔 베테랑, 삼성 품으로...차세대 패키징 기술 주도권 흔들리나
그는 인텔 재직 당시 유리 소재를 활용한 차세대 패키징 기술 개발을 선도해온 인물로, 특히 고속·고집적 반도체 구현에 필요한 기판 혁신에서 중추적인 역할을 해온 것으로 평가된다.
이러한 핵심 인력의 이탈은 인텔이 오랜 기간 주도해온 유리 기판 기반 패키징 기술 개발에서 한 발 물러나는 것이 아니냐는 관측에 무게를 실어주고 있다.
삼성전기는 지난 해 처음 유리 기판 시장 진출을 선언한 이후, 인재 영입과 인프라 확장에 속도를 내고 있다.
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