넥스트칩, 방산용 드론 비전센서칩 개발 완료
넥스트칩은 방산용 드론에 적용되는 비전센서칩 개발을 완료하고 방산 시장 진출에 박차를 가한다고 5일 밝혔다.
특히 방산용 비전센서는 고해상도 비전카메라와 열화상센서가 결합된 전자광학(E/O) 카메라가 필수적으로 적용되는데, 아파치6는 이런 복합 센서 요구사항을 만족시킬 수 있는 기술력을 확보했다.
넥스트칩은 자체 개발한 열화상 프로세서를 기존 SoC와 통합해 센서 전문업체들과 협력을 확대하고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “모두서치” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
