삼성전기, 美 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입
삼성전기가 반도체 패키징 분야 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다.
3일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다.
차세대 패키징 기술인 유리 기판 분야의 선구자로 꼽히는 그는 지난해 인텔에서 '올해의 발명가'를 수상하기도 했다.
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