유리 기판 힘주는 삼성전기...인텔 출신 '키맨' 영입

삼성전기가 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다.

차세대 반도체 패키징 기술인 유리 기판 분야의 선구자로 꼽히며 지난해 인텔에서 이 같은 공로를 인정받아 '올해의 발명가'를 수상한 바 있다.

업계에서는 그가 삼성전기에 합류해 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스를 발굴하고 반도체 패키징 및 패키지 기판 시장 기술 트렌드 센싱, 패키지 기술 로드맵 작성, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 것으로 보고 있다.