더 뜨거워지는 AI 반도체 시장… K-반도체 '냉각기술' 경쟁에 사활
고성능 인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 발열 문제가 IT 업계의 최대 화두로 떠오르고 있다.
MS, 구글, 엔비디아 등 글로벌 IT기업들과 국내 전자기업들도 냉각기술 R&D와 도입 경쟁에 적극 나서는 모습이다.
삼성전자는 HBM4 등 고연산용 패키지에 발열 최소화 구조를 도입해 로직칩과 메모리 칩 사이의 열 전달을 줄이는 혁신적 패키징 기술을 연구하고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “한스경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
