"반도체 기판, MLCC가 버팀목"···삼성전기, 고부가로 파고 넘었다(종합)
AI(인공지능) 트렌드와 함께 핵심 부품으로 떠오른 반도체 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 고부가 제품이 버팀목 역할을 하면서다.
AI·전장·서버 등을 중심으로 수요가 확대된 가운데 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이, 반도체 기판)와 MLCC 등으로 적기에 대응한 게 성과로 이어졌다는 전언이다.
지난 정기 주주총회 당시엔 MLCC, 패키지 기판, 실리콘 커패시터 등 라인업을 강화하고 거래처를 다변화해 전장과 AI·서버 제품의 매출 2조원을 달성하겠다고 예고하기도 했다.
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