회사 측은 “인공지능(AI)·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 산업·전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 AI가속기용 FCBGA(반도체 칩과 기판을 연결하는 고성능 패키징 기술) 등 공급을 확대, 전년 동기 및 전분기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다”고 설명했다.
패키지솔루션 부문 2분기 매출은 전년 동기 및 전 분기보다 13% 증가한 5646억원을 기록했다.
3·4분기는 서버 및 AI 가속기용 FCBGA 수요 성장세는 지속될 것으로 전망했다.
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