HBM6 겨냥한 1000억 베팅···한미반도체, 하이브리드 본더 양산 속도
한미반도체가 하이브리드 본딩 기술 경쟁력 강화를 위해 1000억원을 투자하며 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 낸다.
지난 23일 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다.
한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수”라며 “선제적 투자를 통해 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급, 시장 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다..
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