한미반도체, 하이브리드 본더 개발 위해 1000억 투자
HBM TC 본더 세계 1위 기업인 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자한다고 밝혔다.
한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.
하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.
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