리벨리온, 코아시아세미와 손잡고 리벨(REBEL) 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI반도체 회사 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다.

리벨리온은 22일 경기도 성남 본사에서 코아시아세미와 함께 리벨리온의 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급 계약 체결식을 갖고, 양사 간 기술 파트너십 체결 및 글로벌 AI 생태계 구축 협력에 합의했다.

박성현 리벨리온 대표이사는 "이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨(REBEL)의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄"이라며 "코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다"라고 말했다..