코아시아세미, 리벨리온과 데이터센터용 차세대 AI 칩렛 개발한다…"美 Tier-1과도 개발 양산 임박"

국내 인공지능(AI) 반도체 유니콘 기업인 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문 기업이자 코아시아(045970) 자회사인 코아시아세미의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다.

리벨리온과 코아시아세미는 지난 22일 리벨리온 분당 본사에서 양사 대표이사와 이희준 코아시아 그룹 회장이 참석한 가운데, 리벨리온의 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 기반 AI 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급 계약 체결식을 갖고 양사 간 기술 파트너십 체결 및 글로벌 AI 생태계 구축 협력에 합의했다.

신동수 코아시아세미 대표이사 겸 코아시아그룹 반도체 부문장은 "설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것"이라고 기대했다.