반도체 생산에 드리운 기후 리스크···초미세 공정 핵심 변수로 ‘급부상’
PwC는 2035년까지 전 세계 반도체 생산의 약 3분의 1이 기후 변화로 인한 공급망 차질 위험에 노출될 것으로 전망했다.
초미세 공정이 고도화될수록 구리·물·전력의 품질과 안정성이 수율을 좌우한다.
국내 설비는 공장 단위에서 물과 전력을 개별 관리하는 수준이지만, TSMC·인텔은 공장 단지 차원에서 물·전력을 통합 설계해 이상기후에도 수율 변동을 최소화하고 있다.
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