세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 돌입한다.
18일 대만 언론에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적설명회에서 “하반기에 2나노 양산을 시작할 예정이며 공정 패턴은 3나노와 유사할 것”이라고 밝혔다.
차세대 실리콘 기술인 1.4나노(A14)는 성능과 수율이 예상치를 웃돌아 2028년 양산을 시작, 2029년에는 A14에 2세대 게이트올어라운드(GAA)와 SPR 기술을 적용할 예정이다.
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