中상무부장, 젠슨 황 접견…"중국시장 개방의 문 더 열릴 것"
왕원타오 중국 상무부장(장관)이 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 지난 17일 만났다고 18일 말했다.
로이터통신과 중국 관영 신화통신에 따르면 왕 부장은 이날 국무원 신문판공실에서 중국의 중장기 경제성장 로드맵인 14차 5개년(2021∼2025년) 계획의 고품질 완성을 주제로 열린 기자회견 중 이같이 밝혔다.
H20 공급 재개 소식과 관련해 중국 상무부는 미국 측이 중국 화웨이 칩에 대한 통제 조치도 철회해야 한다고 촉구했다.
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