한화 이어 LG까지…HBM 하이브리드 본딩 시장 '지각변동'

기존 반도체 패키징 강자뿐 아니라 한화·LG 등 대기업들도 기술 개발에 뛰어들면서 ‘하이브리드 본더’ 시장 지각 변동이 예상된다.

SK하이닉스 HBM4(6세대) 12단 샘플(사진=SK하이닉스) ◇‘차세대 기술’ 하이브리드 본딩…“높은 HBM에 필수” 16일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(생기원)은 최근 경기도 고양 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2025’에서 HBM용 첨단 패키징 장비인 하이브리드 본더 개발 계획을 공식화했다.

기존에도 TC본더 등 반도체 패키징 장비를 개발해 기업들에 공급해온 만큼, 관련 기술력을 활용해 차세대 하이브리드 본딩 시장을 선점하려는 것으로 보인다.