반도체 장비 전쟁, 판 흔드는 LG전자···‘속도’ 아닌 ‘정확도’ 승부수

LG전자가 하이브리드 본딩 장비 개발 계획을 공식화하면서 반도체 후공정의 핵심 장비 중 하나인 하이브리드 본더(Hybrid Bonder) 시장 경쟁이 가속화되고 있다.

반도체 부품 회사 관계자는 “TC 본더 시장은 한미반도체가 이미 글로벌 점유율 90%를 차지해 후발주자가 들어갈 여지가 거의 없다”며 “반면 하이브리드 본더는 정밀 계측과 알고리즘 보정이 핵심 경쟁력이어서 기존 TC 본더 강자도 기술 격차를 단기간에 메우기 어렵다”고 설명했다.

LG전자 관계자는 “당사 생산기술연구소(PRI)가 반도체용 패키징·검증 장비를 제작·판매해 온 경험을 바탕으로 HBM용 하이브리드 본더 기술도 꾸준히 개발해 왔다”며 “현재는 고객사 수요와 시장성을 검토하는 단계로 B2B 특성상 고객사 확정 이후 공급이 가능하다”고 전했다..