LG전자, '하이브리드 본더' 본격 개발 착수. 한미반도체 독점 체제 깨지나?
LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발에 착수, 차세대 반도체 장비 시장 공략에 나섰다.
TC본더는 열(T, thermal)과 압력(C, compression)을 통해 칩과 기판을 연결하는데 사용되는 장비다.
기존 열압착 방식(TC 본더)에 비해 온도가 너무 높지 않아도 되고 높은 압력이 필요하지도 않아 더 정밀하게 메모리와 기판을 붙일 수 있는 게 장점이다.
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