한미반도체 "HBM4·5도 기존 TC본더로…HBM6부터 하이브리드 본더"
곽동신 한미반도체 회장이 차세대 고대역폭 메모리(HBM)4와 HBM5 제조도 기존의 TC 본더로 가능하다며 당분간 하이브리드 본더 생산 계획이 없다고 15일 밝혔다.
최근 반도체 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM4나 7세대 HBM4E부터 하이브리드 본더를 도입할 수 있고, 한미반도체도 이에 맞춰 하이브리드 본더 생산에 나서는 것 아니냐는 관측이 나왔다.
대신 곽 회장은 하이브리드 본더 생산 일정은 2027년 이후 HBM6용으로 제시했다.
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