곽동신 한미반도체 회장 "TC 본더로 HBM4·HBM5 시장 주도" 자신

"HBM4, HBM5를 생산하는 데 하이브리드 본더를 도입하는 것은 우도할계(牛刀割鷄·소 잡는 칼로 닭을 잡는다)이다." 곽동신 한미반도체 회장은 15일 하이브리드 본더 체체로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축하며 이같이 말했다.

곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 말했다.

곽 회장은 "한미반도체는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있다"며 "이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다.