SK키파운드리, LB세미콘과 Direct RDL 공동 개발

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(Redistribution Layer, 재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다.

김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 되었다”며, “양사 간 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획” 이라고 밝혔다.

이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며, “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 말했다..