LG전자, HBM용 하이브리드 본더 개발 착수
LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공정의 하나인 '하이브리드 본더' 기술 개발로 반도체 장비 시장에 진입한다.
14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 장비 개발에 본격 착수했다.
LG전자 생산기술원은 반도체 패키징 기술을 연구하는 일부 조직을 두고 있는데 하이브리드 본더 개발에 나서면서 이를 확대하고 반도체 패키징 분야 전문 인력을 영입한다는 방침이다.
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