14일 관련 업계에 따르면 LG전자는 생산기술원 주도로 '하이브리드 본더'를 개발하고 있다.
LG전자가 '하이브리드 본더'에 눈독을 들이는 배경은 높은 사업성에 있다.
하이브리드 본더는 복수의 칩을 수직으로 적층하는 데 쓰이며, 정렬·접합과 전기 연결까지 한 번에 수행하는 강점을 지닌다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스웨이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.