"삼성, 반등 열쇠는 기술력…HBM4·엑시노스 두 축으로 승부봐야"

삼성전자는 하반기에는 HBM 제품의 엔비디아 공급망 진입, 2나노 첨단 공정 등으로 메모리와 비메모리(파운드리·시스템LSI) 경쟁력을 끌어올리고 반등을 노린다는 계획이다.

차세대 HBM4에서 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 6세대(1c) D램의 기술력을 증명하고, 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 통해 파운드리 내실을 다져야 한다는 지적이다.

김형준 차세대 지능형반도체 사업단장(서울대 명예교수)은 “대중 제재로 판매가 어려워진 제품과 HBM3E 이전 제품 등을 충당금으로 반영했을 것”이라며 “충당금을 한 번 털어낸 만큼 하반기에는 실적이 나아질 것”이라고 말했다.