소형 칩만 바라본 삼성 파운드리, 데이터 센터 놓치고 TSMC에 밀렸다
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 대만 TSMC에 왕좌를 내준 숨은 계기 중 하나로 데이터센터 등에 들어가는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 기술이 뒤쳐졌기 때문이라는 분석이 나온다.
스마트폰에 들어가는 소형 반도체인 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 집중하면서 시장이 커지는 데이터센터 반도체 수요를 대응하지 못했다는 것이다.
3일 시장조사업체 세미애널리시스에 따르면 향후 2~3년 내에 전 세계 파운드리 위탁생산량에서 데이터센터용칩 생산량이 기존 1위였던 모바일칩 생산량을 넘어설 전망이다.
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