온디바이스 AI, 부처간 ‘칸막이’…수요기업 연계한 공동 R&D 시급

이와 달리 국내 기업들은 넥스트칩(APACHE6), 딥엑스(DX-M1/V3), 텔레칩스(A2X), 모빌린트(에리스, 레귤러스) 등 경쟁력 있는 AI 반도체를 다수 보유하고 있으나, 정작 이를 실제 제품에 탑재해 실증하거나 양산에 이르는 데 제한을 받고 있다.

과기정통부는 ‘K-클라우드’ 기술개발 사업을 통해 데이터센터용 AI 반도체에 중점을 두고 있고, 산업부는 차량·가전·로봇용 반도체 개발을 목표로 ‘K-온디바이스 AI’ 프로젝트를 추진 중이다.

수요기업-반도체기업 간 ‘공동 R&D 매칭’ 시급 전문가들은 향후 온디바이스 AI 경쟁력 강화를 위해 △자동차(SDV) 기업 △가전·IoT 기업 △로봇·의료기기 기업 등 수요산업과 반도체 스타트업 간 매칭형 R&D 구조가 시급하다고 강조한다.