삼성 저력 나온다. HBM4 이어 엑시노스 2700용 2nm GAA 공정도 고객 유치 시작
삼성은 첨단 6세대 HBM4 12단 메모리의 자체 테스트를 시작했으며, 7월 중 양산제품 샘플을 엔비디아와 AMD에 출하할 예정인 것으로 알려졌다.
파운드리 부문은 2nm 공정에서 본격적인 성과를 내기 시작했다.
반도체 공급망에 따르면 삼성 파운드리는 2세대 2nm(SF2P) 공정 노드의 기본 설계를 최근 완료, 고객 확보를 위한 적극적인 프로모션을 시작한 것으로 알려졌다.
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