삼성, 엔비디아. AMD에 HBM4 12단 샘플 내달 초 출하. SK하이닉스 추격
공개된 보고서에 따르면 삼성은 6세대 HBM4 12단 샘플 출하를 위한 마지막 단계를 진행 중이며, 내부 평가에서 긍정적인 결과가 나오면 7월 초 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사에 샘플을 공급할 예정인 것으로 전해졌다.
삼성의 이 같은 계획은 지난 3월 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 SK하이닉스와 6월에 샘플 출하를 발표한 마이크론에 다소 늦은 것이다.
삼성의 HBM4 12단 샘플은 우선 엔비디아와 AMD를 포함한 잠재적 HBM 고객사에 공급될 예정이다.
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