세계 최초 ‘코퍼 포스트’ 기판 양산···LG이노텍, 20% 더 작고 강한 반도체 설계
LG이노텍이 반도체 기판 접합 방식에 구리 기둥 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’를 도입, 모바일 기기의 초소형화·고성능화를 견인할 차세대 패키징 기술 경쟁에서 한발 앞서 나섰다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트’ 기술을 세계 최초로 개발하고 양산에 성공했다고 25일 밝혔다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했지만, LG이노텍은 먼저 기판 위에 구리 기둥을 세우고 그 위에 소형 솔더볼을 얹는 방식으로 전환했다.
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