24일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 충북 청주 사업장에 7번째 후공정 시설인 ‘패키지&테스트(P&T) 7’을 건설한다.
HBM4부터는 자체 패키징 공정의 중요성이 더욱 커지는 만큼, SK하이닉스는 P&T 7을 통해 후공정 경쟁력을 한층 끌어올린다는 계획이다.
현재 SK하이닉스의 후공정 시설은 이천과 청주 등지에 6곳이 운영되고 있는데, P&T 7이 완공되면 총 7개의 후공정 시설을 보유하게 된다.
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