한미반도체-한화세미텍, '특허 공방' 초읽기···SK하이닉스는 '떨떠름'

반도체 장비 선두 기업 한미반도체와 한화세미텍의 '특허 유출' 공방이 곧 막을 올린다.

한화가 한미의 'TC(열압착)본더' 기술을 도용했는지 여부가 핵심 쟁점인데, 단순 분쟁을 넘어 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 밸류체인에도 영향을 미칠 중대한 사안이라 시선이 모이고 있다.

17일 법조계와 관련 업계에 따르면 서울중앙지법은 조만간 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 제기한 특허침해금지·손해배상 청구 소송의 준비기일을 지정한다.