한양대, '고강도 펄스광 활용' 반도체 부품 접합 기술 개발

한양대 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 고강도 펄스광(Intense Pulsed Light, IPL)을 활용한 차세대 반도체 부품 접합 기술을 개발했다고 17일 밝혔다.

뉴시스 보도에 따르면, 이번에 개발된 공정은 기존 제조 방식의 온도 문제와 긴 공정 시간이라는 한계를 극복할 수 있는 혁신적 기술로 주목받고 있다.

김 교수는 "이번에 개발한 접합 기술은 반도체 부품 간의 물리적 결합 신뢰도를 크게 높이는 동시에 공정 효율성 측면에서도 큰 진전을 이룬 결과"라며 "향후에는 2.5D/3D 통합 패키지, 고대역폭 메모리(HBM) 등 다양한 반도체 패키징 분야로의 적용 가능성을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.