삼성전자, AMD에 HBM3E 공식 공급···‘엔비디아 리스크’ 딛고 반등 가속화
삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 플랫폼에 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품을 공식 공급, 기술 신뢰도 회복과 글로벌 시장 확대의 발판을 마련했다.
삼성전자는 차세대 제품인 HBM4 공급도 준비 중이다.
AMD가 2026년 출시 예정인 MI400 시리즈는 최대 432GB 메모리와 초당 19.6TB 대역폭을 제공, 삼성전자는 SK하이닉스보다 앞선 6세대(1c) 10나노급 공정으로 HBM4 양산에 돌입한다는 계획이다.
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