삼성전자 AMD에 'HBM3E 12단' 공급…차세대 AI칩에 탑재
삼성전자가 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD의 인공지능(AI) 가속기 'MI350' 시리즈에 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품을 공급한다.
이번에 공급된 HBM3E는 삼성전자가 지난해 개발 완료한 36GB 용량의 12단 제품으로 24Gb D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 적층해 구성됐다.
전작인 8단 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 향상됐으며 초당 최대 1280GB의 대역폭과 1024개의 입출력 통로를 통해 초당 최대 10Gb 속도를 구현한다.
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