삼성, 엔비디아 대신 AMD 차세대 가속기에 HBM3E 12단 공급
삼성전자와 마이크론이 미국 반도체 설계업체 AMD의 차세대 AI 칩 ‘MI350’ 시리즈에 HBM3E 12단을 공급한다.
AMD는 자사의 인스팅트 MI350 AI 가속기는 삼성의 최신 12단 HBM3E 메모리를 장착, 최대 288GB 용량과 1,850억 개의 트랜지스터를 제공한다고 밝혔다.
HBM3E의 엔비디아 공급에 곤란을 겪고 있는 삼성은 이번 AMD와의 파트너십을 통해 AI용 고대역폭 메모리 분야에서 입지를 강화할 것으로 보인다.
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