AMD, 차세대 AI칩 '인스팅트 MI400' 공개…"오픈AI도 사용 예정"(종합)
인공지능(AI) 칩 선두 엔비디아의 대항마 AMD가 12일(현지시간) 차세대 AI 칩을 공개하며 엔비디아와 경쟁을 이어갔다.
AMD는 이날 공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI350X·MI355X를 통해 가격 경쟁력 등으로 엔비디아와 경쟁한다는 계획이다.
조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 했다.
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