삼성·SK, D램 주도권 경쟁 치열...기술·전략은 ‘극과 극’
반도체 산업의 핵심축인 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각기 다른 기술 노선과 전략으로 치열한 경쟁을 펼치고 있다.
두 회사는 미세 공정, 3D 적층, 전력 효율 등에서 차별화된 접근을 보이며 시장 점유율과 기술 우위 확보를 위한 전략적 투자와 혁신을 이어가고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스의 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 분야에서의 기술적 차이는 크게 미세공정 접근 방식이다.
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