"수직 쌓기로 한계 극복"···SK하이닉스, '차세대 D램 로드맵' 공개
SK하이닉스가 장차 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공개했다.
차 CTO는 3D D램도 차세대 D램 기술의 핵심 축으로 제시했다.
차 CTO는 "2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았으나 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다"면서 "앞으로 D램 기술 개발에 참여할 젊은 엔지니어의 이정표가 될 중장기 기술 혁신 비전을 제시하고, 업계와 협력해 D램의 미래를 현실로 만들겠다"고 덧붙였다..
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