핵심은 ‘수직으로 쌓는’ 기술이다.
SK하이닉스는 4F스퀘어 VG(수직 게이트) 플랫폼과 3D D램을 핵심 축으로 기술 혁신을 실현한다는 계획이다.
고집적, 고용량을 실현할 수 있어 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자(005930), 미국 마이크론 등 업계의 기술 개발 경쟁도 치열하다.
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